Magnetron sputtering vacuum coating equipment 磁控濺射鍍膜設備
中頻磁控濺射技術已漸成為磁控濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控濺射鍍膜的特點是克服了陽極消失現象；減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩定性，同時，提高了介質膜的沉積速率數倍。
在中頻磁控濺射技術的基礎上，新加入的hipims高功率直流脈沖技術，相比原有的中頻磁控濺射，等離子體的繞射性更好、膜層致密度更高、沉積速率大幅提升、工藝可控精細度提高、可鍍涂層種類和顏色增加，在產品上表現為耐腐蝕性增強、膜層硬度增大彈性模量降低、涂層表面摩擦系數更低、涂層顏色光亮度提高。
開發了平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種多元合金化合物裝飾鍍層。
該設備提供各種金屬顏色的涂層，如鋼、鎳、金、青銅以及無煙煤和黑色。涂層的顏色是由其成分決定的，由鋯、鈦、氮、碳、氧等金屬組成。我們的工藝工程團隊可以根據您的要求對顏色進行微調，使您有可能在您的市場中獨樹一幟。
優勢：
?高生產率
?沉積各種金屬和合金以獲得有色和/或半透明的表面
?由于濺射不同材料的靶材而在生產階段具有靈活性
